Japan Pac 2013に出展します。

 

会期期間:10月 15 日~ 10月18 日 東京包装機械展  2013

場  所:東京ビックサイト 東館2ホール ACS株式会社 No.B2-316

展示機器:3Dスキャナー、Solidworks、QuickCUT